| Z508 |
符合 GB EZNiCu-1
相當(dāng) AWS ENiCu-B |
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說明: Z508是鎳銅合金（蒙乃爾）焊芯，強(qiáng)還原性石墨藥皮的鑄鐵焊條。其工藝性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收縮率較大，抗裂性較差。焊接接頭強(qiáng)度較低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常溫或低溫預(yù)熱（至300℃左右）的灰口鑄鐵的焊接。交直流兩用。
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用途: 用于強(qiáng)度要求不高的灰口鑄件的焊補(bǔ)。
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熔敷金屬化學(xué)成分(%)
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化學(xué)成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
Cu |
Ni |
Fe |
其它元素總量 |
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保證值 |
≤1.00 |
≤2.50 |
≤0.80 |
≤0.025 |
24~35 |
60~70 |
≤6 |
≤1.00 | |
參考電流 (AC、DC+)
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焊條直徑(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流(A) |
50~100 |
70~120 |
110~170 |
140~190 | |
注意事項(xiàng):
1.焊前焊條須經(jīng)150℃左右烘焙1h。
2.焊時運(yùn)條以窄焊道為宜，每次焊縫的長度不宜超過50mm，焊后立即用小錘輕輕錘擊焊接處，以消除焊補(bǔ)區(qū)應(yīng)力，防止裂紋。
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